芯片战争_AZW3_MOBI_EPUB_余盛

内容节选

第十章全球金融风暴大洗牌 尔必达的苦恼 亚洲金融危机带来新一轮全球半导体产业衰退期，内存价格的大跌给了日本内存产业沉重的打击。生产成本高加上韩币大贬值，日本内存根本无法与韩国竞争，于是日本各大电子巨头纷纷放弃了内存产线。日电和日立这两个严重依赖政府基建投资订单，被称作“与日本GDP共进退”的企业受创尤重，1998年分别巨亏12亿美元和27亿美元。1999年12月，由日本通产省牵头，日电和日立这一对难兄难弟剥离各自的内存部门，合资成立专门生产内存的公司尔必达。日本媒体乐观地报道：“拥有强大生产技术能力的日电”与“拥有强大新技术研发能力的日立”合二为一，由此将诞生世界上最强大的内存制造商。 尔必达成立之初，从日电和日立分别抽调了400人，组成800名勇士，浩浩荡荡地聚集到了一块。然后，大家开始分工。神奇的现象出现了，基本上所有部门都是双方人马各占一半，所有职位都是正副交错。比如说，如果正课长来自日立，副课长来自日电的话，那么正部长就来自日电，副部长就来自日立，完美地体现了双方的平等关系。傻瓜都能看得出来这样的配置会产生怎么样的灾难结果。果不其然，双方人马互相掣肘，尔必达的指挥系统极其混乱。 雪上加霜的是，一家公司设计出来的内存，在另一家公司的工厂却生产不出来。原来，半导体工厂和普通的工厂不一样，绝不是“机器一响，黄金万两”那么简单。芯片产品实在太过精密，半导体设备和原材料都需要经过磨合才能达到最佳状态。久而久之，即使大家用的是同样的设备，使用的工艺和做出来的产品也会有很大差异。日电和日立发现，它们的合作根本就无法维持下去，压死骆驼的那根稻草居然是刻蚀工序所用的清洗液！ 刻蚀是芯片加工过程中的一道很重要的工序，经过光刻后的晶圆，需要用化学药品或等离子体去除掉不需要的部分。占整体工序用时30%左右的刻蚀工序对于半导体的良品率有着举足轻重的影响。刻蚀工艺所需要用到的清洗液因半导体公司的不同，甚至同一公司的不同工厂都会有区别。好比酿造秘制酱料一般，各芯片制造厂在数十年的生产过程中，会形成各自独特的清洗液文化。此外，刻蚀设备必须与清洗液匹配，属于特别订购产品。刻蚀设备从订货到交货大概需要半年到一年的时间。 清洗液不兼容的问题使得日电设计出来的产品无法直接在日立的工厂里生产，日电的研发中心制定的内存工艺流程，需要在日立的设备开发中心修改成符合日立规格的工艺流程，然后才能交给日立的工厂生产。如此一来，不仅双方合并的优势荡然无存，流程反而变得更加烦琐和低效。 在尔必达成立之前，日电和日立的内存市场占有率合计为17%，合资两年后，这个数字跌到了4%。无奈之下，相对弱势的日立人马基本退出尔必达。这时候，2001年的互联网泡沫破裂引发的内存大跌价，造成内存行业再度大洗牌，东芝宣布将内存业务卖给美光，三菱的内存部门也整合进了尔必达。自此，日本内存企业仅剩必尔达一家，尔必达成为日本内存产业最后的希望。 日立退出后，尔必达的人手空缺正好由三菱的技术人员补上。神奇的现象再次出现了。三菱原本在日本的内存厂商中处于末流的位置，这区区10来个技术人员来到尔必达后，居然成了众口交赞的技术骨干！ 为什么会这样？原来，三菱在日本的内存行业中属于小厂，小厂无法在技术上与大厂相拼，就只好拼低成本。于是，三菱的员工往往一人多能，从研发到生产什么都懂一些，人少效率高，更清楚如何提高生产效率和降低生产成本。而日电却是另一个极端，将工作分工细化到无以复加的程度，这使得日电的技术人员的数量达到日立的3~5倍，与三菱相比就更多了。同样的生产规模，日电的设备数量是三菱的2倍以上。即便是检测工序，日电的检测标准也是三菱的10倍以上。日电生产的内存性能更好、品质更高，但其冗长复杂的工艺流程不可避免地导致效率低下、成本高昂。三菱的员工很清楚尔必达的问题所在，那就是在成本控制不力，但他们在尔必达没有话语权。 在20世纪80年代，日电可以凭技术优势无敌于天下。当时的内存多用于大型电脑和电话交换机，这些设备分别要求有25年和23年的质量保证，所以要求内存也要能用25年。IBM和日本电电要求“制造不会出故障的内存”，于是，日本内存厂商以“让我们生产永远不坏的内存”为目标，真的制造出了能够满足IBM和日本电电技术标准要求的内存，获得了大多数的市场份额。 日本企业素有“把简单的事情复杂化”的作风。日本退出内存市场之前主打的是64M内存，为了生产这一产品，日本企业需要的掩膜数量是韩国、中国台湾企业的1.5倍，是美光的2倍。每增加一个掩膜，就要多一次光刻，生产成本自然就高。而日电的质量要求即便在其他日本芯片厂商看来也是非常过分的。对于其他内存厂来说，首批加工的芯片往往良品率为零，日电竟然要求10%的良品率才可接受。在量产阶段，其他内存厂的芯片良品率能够达到80%以上就满足了，而日电竟然要求达到100%。要知道，......

1. 信息
2. 序
1. 推荐序一
2. 推荐序二
3. 自序
3. 楔子 华为的难题
4. 上部 全球芯风云
1. 第一章 从晶体管到芯片
1. 晶体管替代真空管
2. 德州仪器和仙童发明芯片
3. 芯片从军用走向民用
2. 第二章 存储器公司英特尔
1. 提出摩尔定律
2. 内存与微处理器的诞生
3. 个人电脑时代来临
4. 日本VLSI计划
3. 第三章 英特尔向CPU转型
1. 美日芯片战争
2. 只有偏执狂才能生存
3. 愤怒的超威与沮丧的IBM
4. 第四章 存储器新势力
1. “土豆州”出了个美光
2. 闪存的诞生
3. 三星内存崛起
4. 跟风的中国台湾内存产业
5. 第五章 丑小鸭阿斯麦尔
1. 被业界笑话的飞利浦光刻机
2. 阿斯麦尔在愚人节成立
3. 从超威获得市场突破
6. 第六章 芯片食物链
1. 被迫下海的工研院院长
2. 从哪里凑那么多钱？
3. 阿斯麦尔的转机
4. 蔡司镜头传奇
7. 第七章 美国完胜海湾战争
1. 日本可以说“不”？
2. 韩国内存击败日本
3. 苏联被摩尔定律抛弃
4. 中国卧薪尝胆
8. 第八章 亚洲金融危机大冲击
1. 三星神话背后的美国式成功
2. 海力士峰回路转
3. 台湾内存产业盛世危局
9. 第九章 晶圆代工群雄逐鹿
1. 台湾晶圆双雄对峙
2. 超威分拆出格罗方德
3. 阿斯麦尔解决镜头问题
4. 光刻干湿大战
10. 第十章 全球金融风暴大洗牌
1. 尔必达的苦恼
2. 内存大败局
3. 存储器三分天下
11. 第十一章 日本芯片的黄昏
1. 东芝出售闪存
2. 日本智能手机和液晶面板的失败
3. 日本电子工业的衰败
5. 下部 中国芯势力
1. 第十二章 “909工程”始末
1. 谈定合作伙伴日电
2. 华虹NEC的建厂与技术引进
3. 华虹的芯片设计与风险投资
2. 第十三章 设计中国芯
1. 自主CPU攻关
2. 哪里冒出来的展讯？
3. 汉芯骗局
3. 第十四章 张江的中芯国际
1. 江上舟是一面旗帜
2. 张汝京北上
3. 建厂高手的杰作
4. 第十五章 中国芯片的至暗时刻
1. 江上舟对中国芯片的四大贡献
2. 中芯国际输了官司
3. 江上舟临危受命
5. 第十六章 十年坎坷芯路
1. 从新昇到芯恩
2. 成都成芯和武汉新芯艰难求生
3. 紫光整合展锐
6. 第十七章 中国大陆存储器突破
1. 长江存储崛起
2. 福建晋华停摆
3. 合肥长鑫破局
7. 第十八章 越过28纳米节点
1. 3D晶体管的发明
2. 台积电和三星电子争霸战
3. 摩尔定律走向终点
8. 第十九章 极紫外线光刻难题
1. EUV LLC攻克世纪难题
2. 极紫外线光刻机问世
3. 中国拿不到极紫外线光刻机
9. 第二十章 被特朗普打压的中国芯片
1. 中芯国际冲刺7纳米
2. 中国半导体的差距与潜力
3. 芯片背后的政治与资本
10. 第二十一章 处理器的新战场
1. ARM架构的崛起
2. “不断在打仗”的苏妈
3. 表舅与表甥女的战争
11. 第二十二章 云计算与人工智能
1. 云计算大较量
2. 云端处理器争夺战
3. AIoT的换道超车
6. 尾声 美国芯焦尾声
7. 主要参考书籍
8. 后记
9. 注释